公司資訊


　　力鼎精密股份有限公司成立於2007年，係一在地的專業半導體製程設備製造及服務公司。草創初期，本公司的核心業務是供應半導體後段製程廠商所需的客製化設備，隨後旋即擴展至應用於半導體後段封裝、發光二極體(LED)封裝及先進的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、直通矽穿孔封裝(TSV)等製程之超高真空濺鍍系統；迄今，力鼎精密的產品包括全自動化的物理氣相沉積(PVD)設備及客製化之設備與系統，我們將致力於半導體後段相關封裝設備的開發。

　　由於本公司在半導體後段製程設備相關技術領域浸潤日久，所以我們有信心提供客戶高生產效率的客製化設備。為確保能繼續滿足我們客戶的嚴格需求並符合最高標準，力鼎精密將永不懈怠地與客戶及供應商維繫最緊密的工作夥伴關係。展望未來，在優秀研發人員的奧援下，我們將不斷地追求品質的提升，亦將持續提供最佳的設備與服務。